Lapisan pelindung logam minangka struktur sing ora bisa ditindakakevoltase medium (3.6/6kV∽26/35kV) kabel daya polyethylene-insulated cross-linked. Ngrancang struktur tameng logam kanthi bener, kanthi ngitung arus sirkuit cendhak sing bakal ditanggung tameng, lan ngembangake teknik pangolahan tameng sing cukup penting kanggo njamin kualitas kabel sing disambungake salib lan keamanan kabeh sistem operasi.
Proses Perisai:
Proses shielding ing produksi kabel voltase medium relatif prasaja. Nanging, yen manungsa waé ora mbayar kanggo rincian tartamtu, bisa mimpin kanggo jalaran abot kanggo kualitas kabel.
1. Tape TembagaProses Perisai:
Pita tembaga sing digunakake kanggo shielding kudu tape tembaga alus anil kanthi lengkap tanpa cacat kaya sudhut curled utawa retak ing loro-lorone.Tape tembagasing banget hard bisa ngrusak inglapisan semikonduktif, dene tape sing alus banget bisa gampang kerut. Sajrone mbungkus, penting kanggo nyetel sudut bungkus kanthi bener, ngontrol ketegangan kanthi bener supaya ora kenceng. Nalika kabel diuripake, insulasi ngasilake panas lan rada ngembang. Yen tape tembaga kebungkus banget tightly, iku bisa nampilaké menyang tameng insulating utawa nimbulaké tape kanggo break. Bahan alus kudu digunakake minangka padding ing loro-lorone saka rol njupuk-up mesin shielding kanggo nyegah karusakan apa wae ing tape tembaga sak langkah sakteruse ing proses. Sambungan tape tembaga kudu dilas, ora disolder, lan mesthi ora disambungake nggunakake colokan, pita perekat, utawa cara non-standar liyane.
Ing kasus tameng pita tembaga, kontak karo lapisan semikonduktif bisa nyebabake pembentukan oksida amarga permukaan kontak, nyuda tekanan kontak lan ngganda resistensi kontak nalika lapisan pelindung logam ngalami ekspansi termal utawa kontraksi lan mlengkung. Kontak sing ora apik lan ekspansi termal bisa nyebabake karusakan langsung menyang njabalapisan semikonduktif. Kontak sing tepat antarane tape tembaga lan lapisan semikonduktif penting kanggo njamin grounding efektif. Overheating, minangka akibat saka ekspansi termal, bisa nyebabake tape tembaga nggedhekake lan deform, ngrusak lapisan semikonduktif. Ing kasus kaya mengkono, tape tembaga disambungake utawa improperly gandheng bisa nggawa daya saiki saka mburi non-grounded kanggo mburi grounded, anjog kanggo overheating lan tuwa cepet saka lapisan semikonduktif ing titik breakage tape tembaga kang.
2. Proses Perisai Kawat Tembaga:
Nalika nggunakake shielding kawat tembaga tatu longgar, mbungkus kabel tembaga langsung sak lumahing tameng njaba bisa gampang njalari pambungkus nyenyet, duweni potensi ngrusak jampel lan anjog kanggo risak kabel. Kanggo ngatasi iki, perlu kanggo nambah 1-2 lapisan tape nilon semikonduktif watara lapisan extruded tameng njaba semikonduktif sawise extrusion.
Kabel nggunakake shielding kabel tembaga loosely tatu ora nandhang sangsara marga saka tatanan oksida ketemu antarane lapisan tape tembaga. Perisai kabel tembaga nduweni bending minimal, deformasi ekspansi termal cilik, lan resistensi kontak sing luwih cilik, kabeh nyumbang kanggo ningkatake kinerja listrik, mekanik, lan termal ing operasi kabel.
Wektu kirim: Oct-27-2023